質疑對手技術領先,三星將公開 10 奈米級製程 DRAM 電路線寬應戰

先前媒體報導,目前仍在 DRAM 市占上領先全球的南韓大廠三星,在競爭對手持續在技術上的精進,甚至宣布超越三星推出新一代技術的產品之後,三星開始擔心就此失去全球龍頭的位置。對此,根據南韓媒體 《BusinessKorea》 的報導,三星準備打破 DRAM 業界的傳統,預計將公布 DRAM 產品的電路線寬,以顯示三星讚技術上的領先,並進一步在競爭對手的競爭下持續維持領先的態勢。

報導指出,DRAM 的電路線寬被業界認定是衡量半導體記憶體公司技術能力的重要指標,原因是 DRAM 的電路線寬越窄,其功率效率就越高。因此,在牽涉技術機密情況下,過去 DRAM 業界的傳統就是不明確公開相關產品的確切電路線寬。而且,隨著 DRAM 製程技術在 2016 年進入 10 奈米級製程之後,DRAM 製造商也普遍共識要避免過去參與相關技術與市場的惡性競爭。原因在於在進入到 10 奈米級製程之後,DRAM 製造商要將電路線寬縮小 1 奈米,就需要 2 到 3 年研發時間,如此長的研發時間與成本投入,也代表著透過技術議題來進行行銷的意義效果並不大。

所以,基於以上的因素,在過去的 5 到 6 年中,全球 DRAM 製造商事實上從未確實的發表過 DRAM 產品的電路線寬數字。這也是 DRAM 產業普遍將 2016 年推出的 10 奈米級製程歸類為第一代 1x 奈米製程,將 2018 年推出的 10 奈米級製程歸類為第二代 1y 奈米製程,以及在同一年推出的 10 奈米級製程歸類為第三代 1z 奈米製程,之後於 2021 年初問世問世的第四代 10 奈米級製程,其就稱之為 1a 奈米製程的原因。

報導強調,就因為 DRAM 廠商普遍將 10 奈米級製程以 1x 奈米製程、1y 奈米製程、1z 奈米製程等來稱呼,所以很難清楚確認例如三星的 1z 奈米製程 DRAM 和 SK 海力士的 1z 奈米製程 DRAM 在電路線寬上的差異。對此,三星決定放棄傳統打 「模糊戰」 的方式,預計將公布旗下各 10 奈米級製程 DRAM 的電路線寬,其代表三星對於本身製程的信心之外,並進一步面對競爭對手的競爭。

三星表示,其將在 2021 年下半年大量生產 1a 奈米製程 DRAM,該產品的電路線寬就是 14 奈米。事實上,三星是全球第一家在 2016 年初開始大量生產第一代 1x 奈米製程 DRAM 的公司,而這量產的時間在當時領先了競爭對手 SK 海力士和美光大約半年到1年的時間。而即使到了 2019 年開發出 1z 奈米製程 DRAM 之前,即使三星沒有詳細公布其 DRAM 的電路線寬,卻也沒有人否認三星擁有 DRAM 產業中最好的技術。

只是,以上業界習以為常的情況,終於在第四代 1a 奈米製程 DRAM 的產品上被打破。這是因為全球第三大 DRAM 製造商美商美光 (Micron) 在 2021 年 1月令人意外的宣布,已經開發出全球首個,而且已經大量生產的 1a 奈米製程 DRAM,這使得美光在技術上的發展一口氣領先了員的龍頭三星。而對於這樣的情況,三星主管 DRAM 的 DS 業務高層表示了憂心與不滿,因為三星 DS 業務高層認為過去所生產 的1x、1y 和 1z 奈米製程 DRAM 的性能遠遠優於競爭對手,如今在技術上被超越是很大的衝擊,於是也開始懷疑了美光宣稱的 1a 奈米製程 DRAM 的實際情況。

報導強調,三星不僅懷疑美光誇大宣稱其 1a 奈米製程 DRAM 的效能。而且,因為至今還沒看到美光發表相關產品的照片,也質疑其 1a 奈米製程 DRAM 是否已經真的可以進行大規模量產。在此情況下,三星決定明確的公布其下各代 10 奈米級製程 DRAM 的電路線寬數字,除了代表以真正的實力面對競爭對手的挑戰之外,更希望長時間能鞏固 DRAM 龍頭寶座位置。

(首圖來源:三星官網)

遠距工作盛行,調查指出 97% 企業面臨多種行動裝置資安威脅

資安業者 Check Point 今日發布了「2021 年行動裝置安全報告」,針對企業級行動裝置的最新威脅進行分析。根據調查顯示,企業於疫情期間大幅採用遠距辦公模式,行動裝置的攻擊表面也急劇擴大,高達 97% 企業面臨多種攻擊手法的行動裝置威脅。Check Point預測, 2024 年將有 60% 員工轉向行動辦公的方式,因此保障行動裝置安全為所有企業的當務之急。

在此報告中,Check Point 提出五大重點。首先,目前所有企業皆面臨行動裝置威脅。2020 年幾乎每個企業都經歷了至少一次行動惡意軟體的攻擊,這些攻擊中有 93% 源於設備網路(Device Network),試圖誘騙使用者通過受感染的網站或網址安裝惡意有效負載(Malware Payload),或竊取使用者憑證。

其次,有近半企業受惡意手機 App 影響。在 2020 年,46% 企業中至少有一名員工於手機下載威脅企業網路及數據的惡意軟體。第三,全球有 40% 的行動裝置存在漏洞。Check Point 負責手機晶片漏洞的「阿基里斯」 研究團隊表示,由於晶片組本身的缺陷,全球至少有 40% 行動裝置存在固有的漏洞,需要立即採用修補程式。

第四是行動惡意軟體數量上升。Check Point 指出,銀行木馬活動增加了 15%,使用者的網路銀行憑證面臨被盜風險。攻擊者持續散播行動惡意軟體,包括遠端存取行動木馬程式(MRAT)、銀行木馬和 premium dialer 程式,這些惡意軟體時常隱藏在聲稱提供新冠肺炎相關資訊的 App 中。

最後,APT 團體以行動裝置為攻擊目標。行動裝置對各種 APT 團體來說都是一個誘人的攻擊目標,例如伊朗的 Rampant Kitten 就發起了複雜的針對性攻擊,監視使用者並竊取敏感資料。

Check Point 威脅防護副總裁 Neatsun Ziv 表示,回顧 2020 年,針對行動裝置的資安威脅不斷擴大,幾乎每個企業都遭受攻擊;未來預計會有更複雜的威脅出現,網路犯罪分子正不斷升級和調整攻擊手法,利用人們對手機日益加深的依賴性來行不法之事。企業需要一款行動安全解決方案來全面保護裝置,抵禦當今的進階網路威脅;使用者則應注意僅使用自官方應用程式商店下載的 App以降低風險。

(首圖來源:Check Point)

SpaceX 獲得 NASA 29 億美元大合約,預計 2024 年重返月球

美國太空總署(NASA)宣布,已和特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)的太空公司 SpaceX 簽訂一紙價值約 28.9 億美元的合約,委由 SpaceX 打造重返月球的載人太空船(Lander);NASA 計劃最快於 2024 年讓太空人重返月球表面。

NASA 目前正積極進行阿提米絲(Artemis)計畫,預計將太空人重新送上月球表面,並花費更多時間探索月球。NASA 透露,計畫將兩名太空人送上月球,其中至少有一位是女性太空人,另一位太空人則可能是有色人種;這兩位太空人約在月球表面探索近一週的時間,再返回地球。

為此,NASA 也宣布與 SpaceX 合作,預計由 SpaceX 的「星艦」(Starship)原型火箭把太空人送上月球,同時也委由 SpaceX 開發載人的登月著陸器,將兩名太空人送上月球。SpaceX 在此次合約競爭下,擊敗 Dynetics 以及貝佐斯(Jeff Bezos)創立的 Blue Origin,贏得  28.9 億美元的合約。

NASA 指出,SpaceX 一直與 NASA 的專家保持緊密的合作,確保載人火箭及登月著陸器滿足 NASA 要求和符合航空標準。像是載人火箭的設計包含一個寬敞座艙和兩個供太空人月球漫步的氣室裝置(Airlocks);同時火箭設計需作為可重複使用的發射及著陸系統,且設計成適用月球、火星及太空中其他地點。

而在 NASA 公布此一消息之後,馬斯克也在 Twitter 上發布了「NASA Rules!!」推文;而 SpaceX 也在推特上表示,NASA 選擇 SpaceX 星艦將自阿波羅計畫以來的首批太空人送上月球,也很榮幸能協助 NASA 阿提米絲計畫讓人類進入太空探索新世代。

▲ 馬斯克發文祝賀 SpaceX 與 NASA 合作。(Source:馬斯特 Twitter

(首圖來源:NASA

希捷恐違反對中國華為出口禁令,美國商務部展開調查

根據外電報導,美國商務部已對硬碟大廠希捷 ( Seagate ) 開始展開調查,指希捷可能破壞制裁禁令,將硬碟磁碟驅動器運往華為的情況。

報導表示,美國商務部於 2020 年 8 月對華為實施了更嚴厲的製裁,以防止華為繞過美國和出口管制,以獲取使用美國技術開發或生產電子零組件的企圖。此修正案進一步限制了華為獲得以美國軟體或技術,來開發或生產的外國製造晶片,或者技術水準與美國同類晶片相同的產品。

而雖然在美國商務部的禁令下,企業仍可以申請特別出口許可,以將產品送交給華為。例如,同是硬碟大廠威騰電子 (Western Digital Corporation) 就已經申請了向華為出售磁碟驅動器和固態硬碟的許可證。不過,在取得美國商務部特別出口許可之前,企業仍禁止向華為出口受列管的產品及技術。根據統計,威騰電子和希捷是全球最大的兩家硬碟廠商,在傳統械硬碟 (HDD) 領域銷售占比合計占全球市場的8成左右。

另外,希捷的財務長 Gianluca Romano 在 2020 年 9 月一次在德意志銀行的投資會議上表示,當前我們仍在進行最終評估。但根據我的看法,直到現在我仍然認為,我們在持續發展上沒有任何特別需要限制華為,或任何其他中國客戶的部分。因此,我們不知道希捷需要特定的許可證。對此,美國商務部則已經開始對希捷進行調查詢問。而希捷的發言窗口則是表示,公司確認遵守所有適用法律,包括出口管制法規,但是不對特定客戶發表評論。

(首圖來源:希捷提供)

瑞薩茨城工廠慘遭惡火侵襲,車用晶片短缺困境雪上加霜

日本汽車晶片大廠瑞薩電子(Renesas)近日位於日本茨城縣的一座工廠發生大火,火勢目前已經撲滅,但工廠也因火災而暫停生產。瑞薩工廠大火事件無疑對車用晶片的供應是一大打擊,車用晶片的短缺已嚴重影響汽車整體汽車製造產能。

據悉,瑞薩位於茨城的工廠共有兩棟大樓,發生火災的是一棟生產 12 吋晶圓的 N3 大樓,以車用半導體為主;另一棟建築物則安然無恙。此次火災沒有造成任何人員傷亡,不過,瑞薩目前正在確認 N3 大樓無塵室(Clean room)的損壞程度;無塵室旨在防止雜質污染半導體,而火災對無塵室造成的損害將會嚴重影響生產。

瑞薩於聲明中指出,火勢已在今日上午8點左右(日本時間)撲滅,雖然工廠建築物沒有損壞,但目前確認無塵室已經因大火受損,不過目前尚無法進入無塵室確認起火原因;同時,瑞薩也在消防部門,警察和有關當局的支援下,對本次起火原因進行徹底調查,並努力防止再次發生。至於對製造設備,在製品和對公司的財務影響的影響尚未確定,目前正在調查中。

彭博社報導,此次事故無疑對全球車用晶片的供應又是一次狠狠地打擊。瑞薩先前表示,車用晶片的短缺可能會持續到 2021 年下半年。然而,在茨城工廠發生火災後,可能會使情況變得更糟,因為半導體製造需歷時三個月,一旦受到干擾中斷,要重新啟動相當困難。所以,如果茨城工廠因火災而長期停工,可能會加劇車用半導體短缺問題,對於汽車製造商而言可說是雪上加霜。

另一方面,不只汽車產業面臨缺貨問題進一步加劇的情況,面板產業也可能會有相同遭遇;原因無他,同樣是因意外事故造成。據外媒報導,韓國光阻材料廠商 Takoma 也於近日發生爆炸事故,恐怕會衝擊光阻材料供給。

市場人士分析,目前看起來友達(AUO)TV 採用 Takoma 產品的比重不低,而友達最近在材料上相對弱勢,雖然他們很積極轉進更高階大尺寸產品放緩物量所造成的衝擊,但還是無法迴避包括 DDI/Tcon/Glass 的相關供應影響。而 Takoma 事故也預估會再推升大尺寸面板漲幅,預估第一季大尺寸應用漲幅在 10-20%,三月單月大概 5-7%,而三月的漲幅和三月接近。

(首圖來源:瑞薩

中國 IC 設計業在台組人才挖角團,3 年挖走數百位人才遭檢調搜查

中國半導體廠商挖角台灣人才的事情一直以來都時有所聞。而且,在美中貿易戰之後,因為面對美國全方位的制裁,中國半導體廠商更急於建立自己的供應鏈。所以,更加系統性的挖角策略更是全面發展。根據 《中央社》 的報導,國內科技公司與中國 IC 設計企業合作,除設立研發中心之外、更進一步組成高薪挖角團,以翻倍的高薪高薪誘惑,在 3 年間挖角數百名的台灣半導體人才,其動作已涉違反兩岸人民關係條例。因此, 9 日檢調兵分 7 路進行搜索,並約談總計 19 人。

報導指出,新北地方檢察署獲報,指國內的智鈊科技有限公司、芯道互聯有限公司藉由投資新創公司方式,與中國 IC 設計公司合作組成人才挖角團。而該人才挖角團先由國內 IC 設計公司的前研發人員來擔任中國新設公司的董事長之後,再藉由挖角先前任職公司的同事後,除台設立研發中心,再用翻倍以上的薪資來誘惑挖角具 IC 設計研發能力的相關研發人才,而且還同時在國內人力銀行上公開徵才。透過這些程序,在過去 3 年間已挖角數百名台灣的 IC 設計研發人才,嚴重影響國內半導體產業發展。

報導引用檢方最新發出的新聞稿報導指出,檢肅黑金專組檢察官洪松標 9 日指揮新北市調查處搜索智鈊公司、芯道公司等 7 處,查扣薪資存摺、員工保密協議、錄取通知、員工名冊、僱傭契約,電磁紀錄、手機、筆電等證物。約談涉違反台灣地區與大陸地區人民關係條例的公司相關人員,包括顏姓、黃姓、吳姓、曹姓等 19 人。

檢方在新聞稿中表示,依據經濟部公告,大陸地區營業事業、半導體業者、法人、人民不得來台投資、設立半導體產業公司或分公司,次依台灣地區與大陸地區人民關係條例、大陸地區人民來台投資許可辦法規定,非經主管機關經濟部投資審議委員會許可,並在台灣地區設立分公司或辦事處,不得在台從事業務活動。因此,針對中國積極以高薪挖角國內相關半導體人才的案件,將與法務部調查局加強偵辦相關案件,確保高科技產業發展,維持產業競爭優勢,鞏固國家經濟命脈。

(首圖來源:shutterstock)

印度擬祭新獎勵引入 iPad 製造,但不考慮中國代工廠

蘋果持續落實印度製造,據外媒報導,蘋果有意參與印度政府新的獎勵計劃,該計畫目的在於促進印度電腦產品出口;而其中一個目標便是想讓印度成為 iPad 製造地。

路透社報導,印度總理莫迪在去年推出一項 67 億美元的計畫,以促進電子製造業發展及智慧手機出口;而為了減少對中國製造的依賴及降低貿易戰風險,蘋果也穩步提高了 iPhone 在印度等東南亞國家的產量。

報導引述三位消息人士說法,如今印度政府正準備推出另一套獎勵計劃,以推動本地資訊科技(IT)產品,包括平板、筆記本電腦,以及伺服器等生產。這套新的獎勵計劃將會為製造商提供現金回饋,五年的預算約為 700 億盧比(約 9.6 億美元),預計會在 2 月底前發布新的獎勵計劃。

不僅如此,消息人士還透露新德里正擬定另一個新的獎勵計劃,將以 5 年 500 億盧比的預算,鼓勵智慧型手表等穿戴裝置在印度製造,此一計畫有可能會在 2 個月內公布。

同時,報導也透露,在計畫定案之前,蘋果和其他業者正積極遊說印度政府將預算規模提升至 2,000 億盧比,主要是因為印度目前尚未有足夠的規模和供應鏈來製造 IT 產品,且還得面臨免稅進口科技產品的競爭。

報導提到,有位不具名的政府官員指出,印度政府要求蘋果將 iPad 交由本地的代工廠組裝,而非中資公司。因此,目前還不知道鴻海、緯創、和碩這三家蘋果供應商當中,會由哪一家負責組裝 iPad。緯創、和碩未回應此一消息,鴻海則表示不針對特定客戶或業務作出評論。

(首圖來源:蘋果

鴻海持續深化威州布局,已投資逾 238 億且 2 大中心預估年初完工

鴻海近日公布 2020 年美國威州廠成果,指出到 2020 年為止,鴻海威州園區已經投資超過 8.5 億美元(約新台幣 238 億),超過 200 個商業合約,創造超過 3,200 工作機會;且有四座主要設施(已完工和正在完工),占地約 145 萬平方英尺。

鴻海董事長劉揚偉在威州 2020 年成果報告書中表示,在過去的一年中,富士康實現了許多里程碑,面對全球不確定性與經濟衰退,富士康持續實現在威州的承諾。而在員工共同努力之下,美國威州廠仍在很短的時間內就成為美國頂尖的資料基礎設施製造商;同時也發現許多廠商有興趣購買美國製造的產品,而隨著這項業務逐漸成長,威州廠作為資料基礎設施製造商的聲譽也會隨之增加。

劉揚偉進一步指出,鴻海擬定的 3+3 策略,會讓威州跨入新的產業領域,不會只聚焦在資料基礎設施製造上,還包含電動車、數位健康、AI 機器人、半導體及 5G 等;同時,鴻海和任何企業一樣,會依照市場需求看適合生產哪些產品。預期 2021 年將會有改變遊戲規則的產品問世,而這樣的產品,當然要在威州生產。

根據報告書內容顯示,從 2018 年到 2020 年底,鴻海威州科技園區以創造了3,200 個以上的工作機會,有超過 3,200 名工人參與興建工程,其中 90% 比來自威州當地。而鴻海在當地投資超過 8.5 億美元(約新台幣 238 億元)、簽訂超過 200 個合約(90% 為威州當地企業);且有 4 座已完工或正在施工的主要設施,總面積約145萬平方英尺。

鴻海表示,2020 年在威州園區興建了 2 座主要設施,分別是智慧製造中心(Smart Manufacturing Center)和高效能運算資料中心(High Performance Computing Data Center, HPCDC)。智慧製造中心占地約 30 萬平方英尺,預計今年增加更多產線;而高效能運算資料中心則預估今年初完工。

另外,因應新冠肺炎疫情(COVID-19),鴻海也在當地員工努力下,去年 4 月開始在蒙特普萊森(Mount Pleasant)村製造口罩;目前為止,鴻海已在威州生產超過 1,300 萬個口罩,同時也在去年關鍵的 100 天內,也生產通過認證的呼吸器。

(首圖來源:科技新報)

拜登的下步棋會下在哪,IC 設計影響有多大?

國際半導體產業協會(SEMI)呼籲拜登政府上任後,應重新思考對中國的出口管制政策,並解決積壓已久的諸多許可申請證,此舉也象徵著美國業者對川普政府過去作為感到不滿,將重啟中國市場的希望寄予拜登。儘管拜登上任才幾日,尚未明確針對出口管制回應,但此舉也讓市場討論,接下來中美關係將會走向哪裡,對台灣半導體產業的影響程度又有多大?劇本又該怎麼走?

美中緊張關係在華為事件、中芯事件逐步攤牌,也讓台灣半導體產業感受到前所未有的轉變,加上疫情過後,對於半導體整體市場的需求激增,從無論是從晶圓代工、封測,接受到轉單,更是讓晶片設計業者打破過去紅海競爭的市場,重新啟動與客戶協商價格的機會,甚至轉變為賣方市場,像是手機晶片、驅動晶片、微控制器(MCU)、CMOS 感測器等,市場預期今年上半年的業績多數可繳出亮眼成績單。

就晶片設計業者,若從設計服務商、IP 廠商角色來看,隨著先進製程不斷往前走,中國晶片設計能力落差極大,高至國家支持的海思,低至消費性產中的成熟晶片,因此要發展半導體自製的浪潮推波,如世芯-KY、創意、M31、晶心科、金麗科等廠商搶得先機,去年營運表現都有明顯成長。

市場關注,晶片設計最重要的莫過於 IP、EDA 工具等,若接下來美中關係鬆綁,短期來看,重返對美國 IP 的依賴可想而知,但也不會放棄台廠先進製程相關設計能力與技術。更具體來說,以 RISC-V 來說,受惠美商 Nvidia 宣布收購 Arm 的機會,開放架構 RISC-V 在中國市場備受青睞。

假設鬆綁後,也許部分產品將回歸 Arm 懷抱,但中長期中國需要自製晶片、RISC-V 生態系統陸續成形,也會讓中國對 RISC-V 產品採用意願不會輕易遞減。

再以設計服務商狀況來看,受美中緊張關係使自製先進製程 CPU 成為中國勢在必行的動作,如何告別英特爾 x86 架構,只能依賴更靠近台積電的台灣廠商,世芯-KY 就是最好例子,中國近年開案數量明顯提升,飛騰更成為去年最大客戶之一。

若接下來拜登確定要鬆綁,既有開案不會受影響,但接下來中國是否自覺到必須繼續靠自身力量,以及台灣技術來擺脫陰晴不定的美國,完成中國半導體自製的大夢,又或部分開案暫緩並重回 x86?事實上,中國發展半導體的大趨勢之下,或許更大機會是前者。

總結來看,短期台灣晶片設計確實受惠美中緊張關係而有新機會,但拜登接下來的政策動向是否趨緩,勢必影響中國對台灣的依賴度,值得持續追蹤。

就中長期角度來看,中國半導體自製夢裡,能完全擺脫美國陰影才是主要,當然對台灣晶片設計業者的依賴度也應逐步降低。這段時間內,台灣晶片設計業者能不能掌握未來產業發展趨勢,短暫享受甜蜜期,也能抓穩機會,發展更具競爭力的產品與技術,站穩市場占有率,也是未來觀察重點之一。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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每天有 70 萬片產能!夏普現在想靠這新業務賺錢

夏普(SHARP)目前正積極發展全新業務,且夏普也期望這個新業務能成為另一個穩定的獲利來源。有趣的是,這項新業務既非面板、也非是跟 5G、電動車等熱門議題相關的科技產品,而是醫療用口罩。

根據日經亞洲評論報導,在新冠疫情爆發後,夏普從 2020 年的 3 月開始,便開始生產醫療口罩,以因應日本政府的號召,減輕口罩短缺問題。累積至 2020 年 11 月為止,夏普的口罩出貨量已達 1 億片,而隨著邁入冬季之後,疫情有復甦的跡象,且日本疫情再度升溫,夏普也持續提高口罩產能,期能將口罩事業打造能另一個營利業務。

日經亞洲評論指出,據悉,夏普在日本三重縣設有口罩工廠,生產 3 層不織布的機台每週 7 天、24 小時不停運轉,每天約可產出 70 萬片口罩;不過,夏普成為口罩生產大廠可說是無心插柳柳成蔭。夏普子公司 Sharp Display Technology Company(SDTC)面板生產副總經理 Eiichiroh Nishimura 表示,口罩生產計畫完全是「出乎意料」。

Nishimura 接受日經亞洲評論採訪時表示,在 2020 年 2 月時才從媒體上得知夏普要生產口罩,且從來沒有想過自己會被任命為負責人;更艱鉅的是,高層只給了一個月的時間建置口罩產線,但公司中並沒有任何有口罩生產、產線設置相關經驗的人(Nishimura 本身也沒有)。

在十萬火急之下,Nishimura 找上了鴻海尋求協助,在當時全世界都面臨口罩短缺的情況下,鴻海願意提供 2 台口罩生產設備(1 家願意提供的日本廠商則要一年時間),讓 Nishimura 得以建立口罩生產線並在 3 月 24 日進行生產。此後,夏普便持續擴張口罩產能,到 2020 年 6 月為止,夏普每個月增加兩條新產能,一直到 2020 年 7 月,夏普的口罩產能已可維持穩定,並共有 9 條生產線。

如今,夏普的口罩生產進入了「精簡化」的階段,準備透過自動化來提升效率,以保持競爭力。Nishimura 透露,夏普在生產線上建立影像感測,可減少 3-4 位的品管人力,同時最後的包裝是由自動化機器人負責。夏普的目標是在 2021 年 1 月底前,讓口罩生產能力和去年最高峰時期相比,減少 40%。

然而,夏普雖積極透過產線自動化提升競爭力,但在銷售上也有其他的挑戰。日本口罩缺乏目前已經緩解,口罩價格也下降至每片 10 日圓以下;但是夏普的口罩售價每片約 55 日圓(屬於高價位),大幅高於其他口罩。也因此,為使口罩能成為營利業務,夏普除了維持高品質、提升產能外,也降低了口罩價格,並推出為購買者定期送貨的模式。

(首圖來源:夏普